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ISOM3-300

IsoMOV™Series-HybridProtectionComponent

Features Highenergyhandlingdensity Hybrid(MOVandGDT)design Extendedtemperaturerange Ring-wavetolerant Lowcapacitance ULrecognized RoHScompliant*

BournsBourns Electronic Solutions

伯恩斯

Bourns
ISOM3-300

IsoMOV??Series-HybridProtectionComponent

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BournsBourns Electronic Solutions

伯恩斯

Bourns

封装/外壳:圆片式 13.2mm 包装:散装 描述:ISOMOV 3KA 300VRMS BULK IN-LINE 电路保护 TVS - 混合技术

ETC

知名厂家

封装/外壳:圆片式 13.2mm 包装:散装 描述:ISOMOV 3KA 300VRMS REEL IN-LINE 电路保护 TVS - 混合技术

ETC

知名厂家

8x20uS3KATransientVoltageSuppressors

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HUAXINANHuaXinAn Electronics CO.,LTD

华兴安深圳市华兴安电子有限公司

HUAXINAN

DTZMSeriesFAST/TTLBuffered5-TapDelayModules

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RHOMBUS-IND

Rhombus Industries Inc.

RHOMBUS-IND

Forisolatedpowermodules

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SemikronSemikron International

赛米控丹佛斯

Semikron
更新时间:2025-7-20 9:19:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BOURNS/伯恩斯
22+
DIP
260
原装现货
BOURNS
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
BOURNS
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7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
TI(德州仪器)
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