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型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
DAC7563TDGSR

InternalReference

文件：1.97856 Mbytes Page：60 Pages

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
DAC7563TDGSR

封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 包装：卷带（TR） 描述：IC DAC 12BIT V-OUT 10VSSOP 集成电路（IC） 数模转换器（DAC）

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2
DAC7563

DUAL16-/14-/12-BIT,ULTRALOW-GLITCH,LOW-POWER,BUFFERED,VOLTAGE-OUTPUT

文件：1.31609 Mbytes Page：56 Pages

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
DAC7563

DUAL16-/14-/12-BIT,ULTRALOW-GLITCH,LOW-POWER,BUFFERED,VOLTAGE-OUTPUTDACWITH2.5-V,4-PPM/째CINTERNALREFERENCEINSMALL3-MM횞3-MMSON

文件：1.88265 Mbytes Page：58 Pages

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI
DAC7563SDGSR

DUAL16-/14-/12-BIT,ULTRALOW-GLITCH,LOW-POWER,BUFFERED,VOLTAGE-OUTPUT

文件：1.31609 Mbytes Page：56 Pages

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
C7563

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司

TDK
C7563

Signalprocessingcircuitfor2-DPSD

Signalprocessingcircuitfor2-DPSD Signalprocessingcircuitdesignedtofacilitateoperationof2-DPositionSensitiveDetector Features ●Nocomplicatedadjustmentrequired Positionmeasurementcanbemadesimplybymounting2-DPSD. ●Outputvoltagedirectlyrepresentingtheposi

HAMAMATSUHamamatsu Photonics Co.,Ltd.

滨松光子滨松光子学株式会社

HAMAMATSU

DAC7563TDGSR供应商更多...

更新时间：2025-7-19 14:34:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市河锋鑫科技有限公司
DAC7563TDGSR
TI
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DAC7563TDGSR
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