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DAC7563T

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1

DUAL16-/14-/12-BIT,ULTRALOW-GLITCH,LOW-POWER,BUFFERED,VOLTAGE-OUTPUT

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DUAL16-/14-/12-BIT,ULTRALOW-GLITCH,LOW-POWER,BUFFERED,VOLTAGE-OUTPUTDACWITH2.5-V,4-PPM/째CINTERNALREFERENCEINSMALL3-MM횞3-MMSON

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TI

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TI1

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1

封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10VSSOP 集成电路(IC) 数模转换器(DAC)

TI2Texas Instruments

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TI1

封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10WSON 集成电路(IC) 数模转换器(DAC)

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DUAL16-/14-/12-BIT,ULTRALOW-GLITCH,LOW-POWER,BUFFERED,VOLTAGE-OUTPUT

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TI1

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

Signalprocessingcircuitfor2-DPSD

Signalprocessingcircuitfor2-DPSD Signalprocessingcircuitdesignedtofacilitateoperationof2-DPositionSensitiveDetector Features ●Nocomplicatedadjustmentrequired Positionmeasurementcanbemadesimplybymounting2-DPSD. ●Outputvoltagedirectlyrepresentingtheposi

HAMAMATSUHamamatsu Photonics Co.,Ltd.

滨松光子滨松光子学株式会社

HAMAMATSU
更新时间:2025-7-20 1:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
2021+
WSON-10(3x3)
499
TI(德州仪器)
24+
DFN10(3x3)
3022
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
TI(德州仪器)
24+
NA/
8735
原厂直销,现货供应,账期支持!
TI(德州仪器)
2024+
VSSOP-10-0.5mm
500000
诚信服务,绝对原装原盘
TI/德州仪器
25+
10-vssop
880000
明嘉莱只做原装正品现货
TI
1610+
VSSOP-10
849
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
TI
22+
10-WSON
5000
全新原装,力挺实单
Texas
25+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
TI
21+
VSSOP-10
871
原装现货假一赔十
Texas Instruments
23+
10-WSON(3x3)
3500
只做原装,假一赔十

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