型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
DA14691

Multi-Core Bluetooth® 5.2 SoC with System Power Management Unit

RENESAS

瑞萨

封装/外壳:86-VFBGA 包装:卷带(TR) 描述:MULTI-CORE WIRELESS MCU FOR BLUE RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

ETC

知名厂家

Heyco®-Tite Brass Liquid Tight Cordgrips

文件:112.77 Kbytes Page:1 Pages

Heyco

High-Accuracy, Adjustable Power Limiter

文件:539.68 Kbytes Page:19 Pages

Maxim

美信

High-Accuracy, Adjustable Power Limiter

文件:550.24 Kbytes Page:19 Pages

Maxim

美信

更新时间:2025-9-29 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS(瑞萨)/IDT
24+
VFBGA86
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
IDT/RENESAS
22+
BGA
24500
瑞萨全系列在售
Dialog Semiconductor
20+
VFBGA-86
29860
RF片上系统SOC-可开原型号增税票
DIALOG/戴乐格
25+
BGA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
DIALOG/RENESAS
24+
BGA
98671
专业代理蓝牙芯片原装现货
24+
6000
全新原厂原装正品现货,低价出售,实单可谈
Dialog Semiconductor
2021+
VFBGA-100
499
RENESAS
41
Dialog Semiconductor
2447
VFBGA-100
315000
5000个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,
RENESAS
24+
con
41
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格

DA14691数据表相关新闻