基合半导体(宁波)有限公司(下简称“基合”)是一家专业从事集成电路芯片设计的高新技术企业，由中、美两国优秀的技术和市场团队创立，于2017年11月23日注册成立，落户在浙江省宁波千人计划余姚产业园，并在集成电路设计人才高地上海建立了研发中心，西安建立了技术服务中心，在电子产品产业聚集地深圳设立了技术支持和销售中心。公司专注于智能驱动与精准探测SoC解决方案的研发，拥有完整的MCU、射频前端、模拟混合信号以及算法、嵌入式软件设计团队和国内领先的综合设计能力，丰富的项目管理、市场运营以及研发成果产业化的经验。主要产品包括智能触控芯片、摄像头马达驱动芯片、电源管理芯片和毫米波芯片。

创立以来，基合半导体成功推出了一些列芯片产品，成为智能终端一线品牌的供应商，完成了对一些关键海外芯片产品的取代。产品广泛应用于手机、平板电脑、智能穿戴设备等电子设备中，此外在教育、金融、工业控制、家电等行业中的应用也发展迅速。

智能触控芯片、摄像头马达驱动芯片、电源管理芯片和毫米波芯片