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CP773数据手册规格书PDF详情
PROCESS DETAILS
Die Size 39 x 27 MILS
Die Thickness 7.5 MILS
Gate Bonding Pad Area 6.5 x 6.5 MILS
Source Bonding Pad Area 30 x 20 MILS
Top Side Metalization Al - 40,000Å
Back Side Metalization Ti/Ni/Ag - 1,000Å/3,000Å/10,000Å
更新时间：2025-12-3 10:20:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS/赛普拉斯 |
2025+ |
TT |
5000 |
原装进口价格优 请找坤融电子! |
|||
CYPRESS |
19+ |
565 |
原装正品 |
||||
CYPRESS/赛普拉斯 |
25+ |
TT |
8880 |
原装认准芯泽盛世！ |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
13+ |
TT |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
24+ |
TT |
55623 |
只做全新原装进口现货 |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
25+ |
TT |
996880 |
只做原装,欢迎来电资询 |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
24+ |
TT |
12000 |
原装正品 有挂就有货 |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
N/A |
98900 |
原厂原装正品现货!! |
|||
CYPRESS(赛普拉斯) |
24+ |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
||||
CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
TT |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
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