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CP767V数据手册规格书PDF详情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 30 x 30 MILS
Die Thickness 7.1 MILS
Base Bonding Pad Area 3.9 x 4.2 MILS
Emitter Bonding Pad Area 7.4 x 3.8 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 18,000Å
更新时间：2025-10-13 10:03:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Central Semiconductor Corp |
25+ |
模具 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
CYPRESS |
19+ |
565 |
原装正品 |
||||
CYPRESS |
2020+ |
TT |
3300 |
绝对全新原装,一片也是批量价. |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
N/A |
98900 |
原厂原装正品现货!! |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
13+ |
TT |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
24+ |
TT |
55623 |
只做全新原装进口现货 |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
25+ |
TT |
996880 |
只做原装,欢迎来电资询 |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
24+ |
TT |
12000 |
原装正品 有挂就有货 |
|||
CYPRESS |
18+ |
QFN |
85600 |
保证进口原装可开17%增值税发票 |
|||
CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
QFN |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
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