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CY7C2270XV18-633BZXC

封装/外壳:165-LBGA 包装:托盘 描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA 集成电路(IC) 存储器

CypressCypress Semiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

更新时间:2025-12-18 15:43:00
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