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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO
APE10024	THE SLIM POWER RELAY FEATURES • Slim size 28 mm (L)×5 mm (W)×15 mm (H) 1.102 inch (L)×.197 inch (W)×.591 inch (H) permits high density mounting • Wide switching capacity: 100 mA/12 V DC-6A/250 V AC • High sensitivity: 170mW • High breakdown (4,000 V) and surge (6,000 V) voltage between contacts and	NAIS 松下电器	NAIS
ARD10024	26.5GHz, 18GHz COAXIAL SWITCH FEATURES 1. High frequency characteristics (Impedance 50Ω) 2. SPDT and transfer type available 3. High sensitivity Nominal operating power: 840 mW (SPDT, Failsafe type) 1540 mW (Transfer, Failsafe type) 4. Long life: 5 ×106 (SPDT) TYPICAL APPLICATIONS Wireless and mobile	NAIS 松下电器	NAIS
10024	Shielded Bags, Standard and Zipped 文件：30.5 Kbytes Page：1 Pages	3M	3M
10024	Nylon PCB Supports - Imperial Spacing 文件：111.86 Kbytes Page：1 Pages	Heyco	Heyco
10024HS	1.00mm PITCH CONNECTOR 文件：554.94 Kbytes Page：1 Pages	YEONHO	YEONHO

CON10024R供应商更多...

更新时间：2025-12-27 17:05:01

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COP8CBR9IMT8/NOPB 单片机(MCU/MPU/SOC)
COP8CBR9IMT8/NOPB 全新原装封装TFSOP-48 单片机(MCU/MPU/SOC)
2025-12-12
COM-09806 10 kOhms 0.5W，1/2W PC 引脚通孔微调电位计金属陶瓷 1.0 匝顶部调节
COM-09806
2023-2-21
CNY65
CNY65 VISHAY 20+ 标准封装 CS4333-KS CRYSTALSEMICONDUCTOR 20+ 标准封装 CS8904-CM5 CRYSTALSEMICONDUCTOR 20+ 标准封装 C19B235546P7375 OTHER 20+ 标准封装 C8051F206-GQ SILICONLABS 20+ 标准封装 CH7006C-T CHRONTEL 20+ 标准封装 CL1820 CELENOCOMMUNICATIONS 20+ 标准封装 CLC5526MSA NATIONALSEMICONDUCTOR
2021-6-5
CONUFL001-SMD
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2019-9-20
ConnectCore?8XSBCPro开发套件CC-WMX8-KIT
工业级生产就绪型 Connectcore 8X Pro 单板计算机平台功能强大、安全且经济高效
2019-9-6
COM150T-高可靠性可调电压3端子稳压器正
特点 •隔离密封包装，JEDEC TO -257AA封装 •参考电压设定为±2％ •内置热过载保护 •短路电流限制说明这三个终端中提供积极的监管机构密封的隔离，金属TO -257封装。所有保护功能被设计成包括热关断电路，电流限制和安全区控制。随着散热，他们可以提供超过3.0安培的输出电流。这些单位功能2％的初始电压容差，0.35％和0.01％的负载调节行规。...
2013-1-31