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CMX7341Q3

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 功能:基带处理器 包装:管件 描述:PMR/LMR COM PLATFORM PROCESSOR RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 功能:基带处理器 包装:卷带(TR) 描述:PMR/LMR COM PLATFORM PROCESSOR RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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更新时间:2025-12-30 23:01:00
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