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CMX7341Q3-TR1K

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 功能:基带处理器 包装:卷带(TR) 描述:PMR/LMR COM PLATFORM PROCESSOR RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

CMLMICROCML Microcircuits

CML公司

CMLMICRO
更新时间:2024-6-16 11:09:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CML
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