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CL31B105KBHNNWE

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 1UF 50V X7R 1206 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM
CL31B105KBHNNWE

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 1UF 50V X7R 1206 电容器 陶瓷电容器

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三星电机

SAMSUNGEM

Widetemperaturecompensationandvoltagerange

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三星三星半导体

Samsung

MultiLayerCeramicCapacitor(MLCC)

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三星三星半导体

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三星三星半导体

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三星三星半导体

Samsung

SPECIFICATION

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三星三星半导体

Samsung
更新时间:2025-6-27 17:54:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNGPASSIVES
24+
NA
120000
原装现货,专业配单专家
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16854648
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
SAMSUNG/三星
1916
1800
原装现货支持BOM配单服务
SAMSUNG/三星
21+
1206
10000
全新原装现货
SAMSUNG/三星
21+
1206
10000
只做原装,质量保证
SAMSUNG/三星
23+
X7R
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
SAMSUNG/三星
2021+
1206
7600
原装现货,欢迎询价
SAMSUNG/三星
24+
NA/
20000
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
SAMSUNG(三星)
24+
1206
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
三星(SAMSUNG)
23+
3.2 x 1.6(1206)
8000
只做原装现货

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