CL31B105KAHNNNF Series 1 uF 25 V ±10%_Tolerance 优势产品原装现货进口热卖
CL31B105KAHNNNF产品详细规格
规格书 CL31B105KAHNNNF Characteristics
CL31B105KAHNNNF Spec
封装/外壳 1206
安装 Surface Mount
电容值 1 uF
电压 25 Vdc
容差 10 %_
介质 X7R
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 3.2 mm
产品高度 1.6 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 3.2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 1.6
产品高度 1.6
封装 Embossed Tape and_Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
匹配代码 KC1，0U1206X7R025K NORM
风格 CHIP
电极 BME
T（A ）分 -55°C
磁带类型 BLISTER
单位包 8000
标准的提前期 20 weeks
最小起订量 24000
C（N ） 1μF
T（A ）最大 +125°C
无铅Defin RoHS-conform
包装 1206
表壳尺寸 1206
汽车 NO
端子 NISN
V（ N） 25V
安装类型 Surface Mount， MLCC
电压 - 额定 25V
电容 1.0μF
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)
应用范围 General Purpose
封装/外壳 1206 (3216 Metric)
厚度（最大） 0.071 (1.80mm)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工作温度范围 -55C to 125C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
公差（ +或 - ） 10%_
温度系数（绝缘） X7R
线形式 Not Required
安装风格 Surface Mount
产品长度（mm ） 3.2 mm
产品厚度（毫米） 1.6 mm
产品高度（mm ） 1.6 mm
产品直径（mm ） Not Required mm
据新浪科技报道，12月21日，由腾讯主办、北大光华管理学院联合主办的“请回答2020：腾讯风云演讲暨2019经济年会”在北京举行。原工信部部长李毅中在会上发表题为《推进制造强国建设需要关注的几个重点》的讲话，称“全国要在7年时间里建600万个基站，要花1.2万亿到1.5万亿。”
谈及短期发展趋势，李毅中称，明后两年将迎来5G建设高潮，“今年要建设基站15万个，争取做到18万个，实现在41个试点城市的城区覆盖。而真正迎来高潮要到明后两年。”
此前李毅中在12月18日举行的“看2020财经峰会”上也提出了这个观点，他认为，5G技术产业化需从两方面着手，一是建5G网络，全国大概需要用七年时间建设600万个5G基站，总成本在1.2万亿至1.5万亿元;二是5G终端的制造，最典型的终端是5G手机，发展终端不仅仅指的数量更多、效能更好、价格更低的5G手机，应该更大力度推进5G技术与实体经济融合，尤其是工业制造业的数字化、网络化和智能化。
据李毅中分析，5G产业化后首先会在电子商务、现代物流、移动支付等消费领域取得成绩，随后在工业和制造业上的运用将是重点和难点。因此他提出，积累在5G在工业和制造业上的运用场景的经验才是关键。
香港鑫锐电子有限公司，18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ，一站式终端厂家配套：(质量保证 诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
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