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CL31A106KOHNNWE

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 10UF 16V X5R 1206 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

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CL31A106KOHNNWE

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 10UF 16V X5R 1206 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

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SPECIFICATION

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三星三星半导体

Samsung

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三星三星半导体

Samsung

Samsungelectro-mechanics

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三星三星半导体

Samsung

PowerAmplifierModuleforLTEand5G

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nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

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SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung
更新时间:2024-6-1 18:18:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
23+
1206
6000
只做原装,假一赔十
SAMSUNG/三星
21+
1206
13880
公司只售原装,支持实单
SAMSUNG/三星
23+
SMD
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
SAMSUNG/三星
21+
1206
10000
全新原装现货
SAMSUNG/三星
21+
1206
10000
只做原装,质量保证
SAMSUNG(三星)
23+
N/A
589610
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理!
SAMSUNG/三星
2308+
430128
一级代理,原装正品,公司现货!
SAMSUNG-三星
24+25+/26+27+
车规-被动器件
96800
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
三星(SAMSUNG)
23+
3.2 x 1.6(1206)
8000
只做原装现货
N/A
2021+
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货

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