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CL31A106KBHNNNF

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 10UF 50V X5R 1206 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

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CL31A106KBHNNNF

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 10UF 50V X5R 1206 电容器 陶瓷电容器

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三星三星半导体

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三星三星半导体

Samsung

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三星三星半导体

Samsung

PowerAmplifierModuleforLTEand5G

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nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

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三星三星半导体

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更新时间:2024-6-14 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG(三星)
23+
1206
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
SAMSUNG/三星
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ROHSHF3216A10uF
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SAMSUNGELECTRO-MECHANICSGMBH
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SAMSUNG/三星
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SAMSUNG
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SAMSUNG
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16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量

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