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CL21Y475KBBVPJE

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 4.7UF 50V X7S 0805 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEM

三星

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封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 4.7UF 50V X7S 0805 电容器 陶瓷电容器

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三星

CL21Y475KBBVPJE

陶瓷电容

SAMSUNGEM

三星

更新时间:2025-10-22 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG(三星)
24+
0805
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
CELENO
24+
NA/
3400
原装现货,当天可交货,原型号开票
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16854648
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
SAMSUNG
24+
SMD0805
532000
专营车规工业被动元件原装现货
CELENO
25+
QFN
54648
百分百原装现货 实单必成 欢迎询价
CELENO
24+
QFN
990000
明嘉莱只做原装正品现货
SAMSUNG
REELOPEN
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
CHIPLINK
24+
SOT-23(L3)
33000
原装现货
CHIPLINK芯联
22+
BGA
30000
只做原装正品
CHIPLINK(芯联)
20+
SOT-23-6
3000

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