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CL10A105KA8NNND

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 1UF 25V X5R 0603 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM
CL10A105KA8NNND

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 1UF 25V X5R 0603 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM

3A,HighVoltageBoostConverter

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MGCHIP

MagnaChip Semiconductor.

MGCHIP

SPECIFICATION

文件:140.06 Kbytes Page:2 Pages

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung
更新时间:2025-6-8 10:07:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
24+
N/A
64000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
SAMSUNG/三星
22+
0603
15000
只有原装,原装,假一罚十
SAMSUNG/三星
23+
SMD
1040000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
SAMSUNG/三星
1847
3059
原装现货支持BOM配单服务
SAMSANG
19+
0603
256800
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
SAMSUNG/三星
23+
NA
2860
原装正品代理渠道价格优势
SAMSUNG/三星
21+
0603
10000
全新原装现货
SAMSUNG/三星
21+
0603
10000
全新原装现货
三星(SAMSUNG)
23+
1.6 x 0.8(0603)
7000
SAMSUNG/三星
2021+
SMD
1040000
假一赔百原装新货

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