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封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 1UF 25V X5R 0603 电容器 陶瓷电容器

ETC

知名厂家

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 1UF 25V X5R 0603 电容器 陶瓷电容器

ETC

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3A,HighVoltageBoostConverter

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MGCHIP

MagnaChip Semiconductor.

MGCHIP

SPECIFICATION

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SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung
更新时间:2025-5-31 22:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16854648
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
SAMSUNG/三星
21+
0603
10000
全新原装现货
SAMSUNG/三星
21+
0603
20000
百域芯优势 实单必成 可开13点增值税
SAMSUNGEM
23+
NA
38486
专做原装正品,假一罚百!
SAMSUNG
25+
SMD
518000
明嘉莱只做原装正品现货
三星
21+
8080
只做原装,质量保证
SAMSANG
19+
0603
256800
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
SAMSUNG/三星
23+
NA
2860
原装正品代理渠道价格优势
SAMSUNG/三星
2447
C0603
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
三星(SAMSUNG)
23+
SMD
100000
原装现货、价格优势、可开发票

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