型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
CD9-8B

包装:散装 描述:DIEINSERT,CA9APPLICATOR,8B,BU/RD 工具 压接器 - 压头,模具组,成套模具

PANDUITPanduit Corp

Panduit公司Panduit科技有限公司

PANDUIT

FCSERIESREPEATER

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FujiFuji Electric

富士电机富士电机株式会社

Fuji

Accessoriesforferritetoroids

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FERROXCUBEFERROXCUBE INC.

飞利浦飞利浦元件公司

FERROXCUBE

C.PWIRET355J

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FERYSTER

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C.PWIRET355J

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FERYSTER

FERYSTER Inductive Components Manufacturer

FERYSTER

CD9-8B产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CD9-8B

  • 功能描述

    冲压机与冲模

  • RoHS

  • 制造商

    Souriau

  • 产品

    Dies

  • 类型

    Crimping

更新时间:2025-7-26 14:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ELMEC
15+
SOP
500
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
MURATA
21+
1500
原装现货假一赔十
GS
24+
DIP16
18766
公司现货库存,支持实单
MURATA
25+
DIP2
207
原装正品,假一罚十!
ELMEC
24+
SOP
20000
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!!
24+
188
现货供应
ELMEC
2450+
SOP-6
8850
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
MURATA/村田
DIP2
125000
一级代理原装正品,价格优势,长期供应!
ELMEC
23+
SMD
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
Qualcomm
23+
BGA
5506
专注配单,只做原装进口现货

CD9-8B芯片相关品牌

  • ANACHIP
  • BOTHHAND
  • EUROQUARTZ
  • Honeywell
  • MOLEX8
  • MPS
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  • WINBOND

CD9-8B数据表相关新闻

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    进口代理

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  • CDBQR0130L-HF 原装现货

    CDBQR0130L-HF可做含税,支持实单

    2021-9-22
  • CD74HCT299M

    安装类型表面贴装型 封装/外壳20-SOIC(0.295,7.50mm宽) 工作温度-55°C~125°C 供应商器件封装20-SOIC 逻辑类型通用移位寄存器 电流-输出高、低4mA,4mA 电压-供电4.5V~5.5V 电路数8位

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  • CD74HCT688M

    深圳科雨电子有限公司,联系人:卢小姐手机:18975515225 原装正品大量现货,有需要的可以联系我QQ:97877805微信:wei555222777

    2019-6-10