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POWERZENERS

DESCRIPTION Fused-in-glass,metallurgically-bonded5wattzeners. FEATURES •2TimesGreaterSurgeRatingthanConventional10WattZeners •SmallPhysicalSize

NJSEMINew Jersey Semi-Conductor Products, Inc.

新泽西半导体新泽西半导体产品股份有限公司

NJSEMI
更新时间:2025-6-20 18:12:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
AmphenolCommercialProduc
24+
DIP
17900
I/O连接器SFPPLUSDUSTCOVERONEPERPORT
ROHM
23+
BGA
183
原装环保房间现货假一赔十
INTEL/英特尔
23+
BGA
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振宏微原装正品,假一罚百
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2021+
SOP8
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    进口代理

    2022-8-20
  • CDBQR0130L-HF 原装现货

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    2021-9-22
  • CD74HCT299M

    安装类型表面贴装型 封装/外壳20-SOIC(0.295,7.50mm宽) 工作温度-55°C~125°C 供应商器件封装20-SOIC 逻辑类型通用移位寄存器 电流-输出高、低4mA,4mA 电压-供电4.5V~5.5V 电路数8位

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  • CD74HCT688M

    深圳科雨电子有限公司,联系人:卢小姐手机:18975515225 原装正品大量现货,有需要的可以联系我QQ:97877805微信:wei555222777

    2019-6-10