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CD74HCT4094EG4

封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 功能:串行至并行 包装:管件 描述:IC BUS REG TRI-ST 8STG 16-DIP 集成电路(IC) 移位寄存器

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI
更新时间:2024-6-16 22:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
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in stock逻辑IC-原装正品

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    深圳科雨电子有限公司,联系人:卢小姐手机:18975515225 原装正品大量现货,有需要的可以联系我QQ:97877805微信:wei555222777

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