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CD74HCT241EG4

封装/外壳:20-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 20DIP 集成电路(IC) 缓冲器,驱动器,接收器,收发器

TI2

德州仪器

更新时间:2025-9-26 22:59:00
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    安装类型 表面贴装型 封装/外壳 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 工作温度 -55°C ~ 125°C 供应商器件封装 20-SOIC 逻辑类型 通用移位寄存器 电流-输出高、低 4mA,4mA 电压-供电 4.5V ~ 5.5V 电路数 8 位

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