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CD74HCT165EG4

封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 功能:并行或串行至串行 包装:管件 描述:IC 8-BIT SHIFT REGISTER 16-DIP 集成电路(IC) 移位寄存器

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2
更新时间:2025-7-25 10:27:00
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