| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
6thGen.Intel®Core™i3/i5/i7ModularExpansionFanlessBoxPC Features 6thGen.Intel®Core™i3/i5/i7mobileprocessor(BGA) Tripleindependentdisplay:VGA+HDMI+OptionalDisplay DDR4SO-DIMMmemorysupportupto32GB Option9-36Vpowermodulecompatiblewithall-in-oneordering Optionalmodulardesignfor2.5harddrivebays:internal/ | ADVANTECHAdvantech Co., Ltd. 研华科技研华科技（中国）有限公司 |  |   | |
InductiveSensors BAWM18ME-UAC50B-BP03 Basicfeatures Approval/ConformityCE UKCA cULus WEEE BasicstandardIEC60947-5-2 IEC60947-5-7 | BalluffBalluff Korea Ltd. 巴鲁夫巴鲁夫集团 |  | | |
OriginalStrainReliefBushingAssemblyPliersInstructionsandSpareParts 文件：133.27 Kbytes Page：1 Pages | HeycoHeyco. 海科 |  | | |
OriginalStrainReliefBushingAssemblyPliersDirectoryandJawSettingsGuide 文件：74 Kbytes Page：1 Pages | HeycoHeyco. 海科 | | | |
DCPOWERJACKSPCBOARDANDPANELMOUNT 文件：138.12 Kbytes Page：1 Pages | ADAM-TECHAdam Technologies, Inc. 亚当科技亚当科技股份有限公司 |  | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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2019-10-17
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