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CC1352R1F3RGZT

SimpleLinkHigh-PerformanceDual-BandWirelessMCU

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TI1Texas Instruments

德州仪器

TI1
CC1352R1F3RGZT

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48VQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

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更新时间:2025-5-11 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
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TI/德州仪器
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