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CC1352R1F3RGZT

SimpleLink High-Performance Dual-Band Wireless MCU

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TI

德州仪器

CC1352R1F3RGZT

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48VQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

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更新时间:2025-12-17 23:01:00
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