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型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
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CC1352R1F3RGZ | SimpleLinkHigh-PerformanceDual-BandWirelessMCU 文件:1.11047 Mbytes Page:54 Pages | TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI) | ||
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封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC RF TXRX+MCU BLE 5.1 48VQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC | TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司 | |||
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封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48VQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC | TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司 | |||
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IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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TI |
20+ |
QFN |
123 |
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TI |
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TI |
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TI |
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新批次 |
VQFN-48 |
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23+ |
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2019-3-8
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