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CC1352R1F3RGZ

SimpleLinkHigh-PerformanceDual-BandWirelessMCU

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TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

TI1

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德州仪器德州仪器 (TI)

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封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC RF TXRX+MCU BLE 5.1 48VQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

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德州仪器德州仪器 (TI)

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封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48VQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

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更新时间:2024-5-24 17:00:00
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