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CC1350F128RHB

SimpleLinkUltra-Low-PowerDual-BandWirelessMCU

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1

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封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 32VFQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

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封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 32VFQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

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更新时间:2025-6-26 18:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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