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CC1312R1F3RGZT

SimpleLink High-Performance Sub-1 GHz Wireless MCU

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TI

德州仪器

CC1312R1F3RGZT

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:WIRELESS COMMUNICATION RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

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更新时间:2025-10-19 23:20:00
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