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CC1312R1F3RGZT

SimpleLinkHigh-PerformanceSub-1GHzWirelessMCU

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
CC1312R1F3RGZT

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:WIRELESS COMMUNICATION RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

TI2Texas Instruments

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更新时间:2025-6-26 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
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TI/主营CC系列
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TI(德州仪器)
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原装,正品

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