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CC1312R1F3RGZR

SimpleLink High-Performance Sub-1 GHz Wireless MCU

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TI

德州仪器

CC1312R1F3RGZR

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:WIRELESS COMMUNICATION RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

TI2

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更新时间:2025-10-20 10:41:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI主营CC系列
22+
VQFN48
5000
全新原装
TI(德州仪器)
2450+
SMD
9850
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新到现货,只做全新原装正品
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VQFN48
5000
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TI(德州仪器)
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39500
进口原装现货 支持实单价优
TI/德州仪器
2023+
VQFN48
7000
原厂全新正品旗舰店优势现货
TI/德州仪器
25+
NA
860000
明嘉莱只做原装正品现货
TI(德州仪器)
25+
N/A
6000
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