型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
CBM201209U101T

超大电流型

Fenghua

风华高科

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1. Small size chips generating high impedance 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATION

AITSEMI

创瑞科技

EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS

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FENGJUI

峰瑞科技

MULTILAYER FERRITE CHIP BEADS

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ETC1List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商未分类制造商

SMD MULTILAYER FERRITE CHIP BEADS (HIGH CURRENT)

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FRONTIER

更新时间:2025-9-29 11:06:00
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风华高科
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