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FBA201209U101

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1. Small size chips generating high impedance 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATION

AITSEMI

创瑞科技

EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS

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FENGJUI

峰瑞科技

MULTILAYER FERRITE CHIP BEADS

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ETC1List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商未分类制造商

SMD MULTILAYER FERRITE CHIP BEADS (HIGH CURRENT)

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FRONTIER

更新时间:2025-9-29 14:43:00
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