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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
MULTILAYERCHIPBEAD ●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION | AITSEMIAiT Semiconductor Inc. 创瑞科技AiT创瑞科技 |  |   | |
EMISOLOTIONPRODUCTS-RoHS 文件：64.47 Kbytes Page：3 Pages | FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD. 峰瑞科技峰瑞科技有限公司 |  | | |
SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS(HIGHCURRENT) 文件：131.83 Kbytes Page：2 Pages | FRONTIER Frontier Electronics |  | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
onsemi(安森美) |
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FAIRCHILD |
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2020-1-2
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