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FBA201209U151

MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

创瑞科技AiT创瑞科技

AITSEMI

EMISOLOTIONPRODUCTS-RoHS

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FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞科技峰瑞科技有限公司

FENGJUI

SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS(HIGHCURRENT)

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FRONTIER

Frontier Electronics

FRONTIER
更新时间:2025-7-23 23:05:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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