型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

创瑞科技AiT创瑞科技

AITSEMI
更新时间:2025-5-11 21:45:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
AP
2016+
QFN
6528
只做原装正品现货!或订货!假一赔十!
INFINEON
23+
原厂封装
7936
FUJI
22+
MOLD
8000
原装正品支持实单
24+
3000
DIGISOUND
2447
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
Phoenix/菲尼克斯
23/24+
3069883
10864
优势特价 原装正品 全产品线技术支持
TAIYO/太诱
23+
SMD
6800
专注配单,只做原装进口现货
TI
23+
65480
FUJTSU
23+
MOLD
8890
价格优势/原装现货/客户至上/欢迎广大客户来电查询
CYSTECH/全宇昕
23+
WEFBP-03A
89000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种

CBH160808U300-1ANP芯片相关品牌

  • CAMDENBOSS
  • CHERRY
  • HOLTIC
  • ISSI
  • JAE
  • Micrel
  • PEAK
  • pulse
  • SEMTECH_ELEC
  • SPSEMI
  • UTC
  • YEASHIN

CBH160808U300-1ANP数据表相关新闻