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FBP160808U300-1A

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1. High current and multiple size availability 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATIO

AITSEMI

创瑞科技

更新时间:2025-8-9 10:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
AP
24+
QFN
5000
全现原装公司现货
FUJI
22+
MOLD
8000
原装正品支持实单
24+
N/A
54000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
INFINEON
23+
原厂封装
7936
SOLA-HD
2022+
1
全新原装 货期两周
TAIYO/太诱
23+
SMD
6800
专注配单,只做原装进口现货
CYSTECH/全宇昕
23+
WEFBP-03A
89000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
AP
2016+
QFN
6528
只做原装正品现货!或订货!假一赔十!
TI
23+
65480
MICROCHIP
24+
con
35960
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