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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

封装/外壳:3025(7563 公制) 包装:托盘 描述:CAP CER 22UF 50V X7S 3025 电容器 陶瓷电容器

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

封装/外壳:3025(7563 公制) 包装:托盘 描述:CAP CER 22UF 50V X7S 3025 电容器 陶瓷电容器

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

CommercialGrade(SoftTermination)

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TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

C7563X7S1H226M产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    C7563X7S1H226M

  • 制造商

    TDK CORPORATION OF AMERICA

  • Case

    C7563,

  • T.C

    X7S,

  • Voltage

    1H, Cap

  • Value

    226,

  • Tol

    M,

  • Thickness

    2.3, E

  • series

    3

更新时间:2025-5-13 18:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
18+
SMD
900000
优势贴片电容全新原装进口现货欢迎咨询
TDK/东电化
21+
NA
10000
只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货!
TDK/东电化
17+
SMD
19393
OTHER
23+
NA
302
专做原装正品,假一罚百!
TDK/东电化
24+
NA
10000
原装现货,专业配单专家
NEC
24+
SMA
1
APPLETON
25
全新原装 货期两周
TDK
2019+
SMD
120000
原盒原包装 可BOM配套
NEC
2023+
25
OOO
1535+
146

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