型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

Reflectors, Fibers, Optics

BFO 18A-XAE-MZG-30-3 Basic features Basic standard IEC 60947-5-2 Reference base unit BFB M18M-011-P-S4 Scope of delivery Fiber optics Version Ø 6, 90° optics

Balluff

巴鲁夫

Original Strain Relief Bushing Assembly Pliers Instructions and Spare Parts

文件:133.27 Kbytes Page:1 Pages

Heyco

Broadband Isolation Balun (300KHz to 36GHz)

文件:918.1 Kbytes Page:7 Pages

MARKIMICROWAVE

Inductive Sensors

文件:98.6 Kbytes Page:2 Pages

Balluff

巴鲁夫

LF (125 kHz)

文件:102.11 Kbytes Page:2 Pages

Balluff

巴鲁夫

更新时间:2025-12-26 18:20:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON
2016+
SOT343
5663
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
INFINEON
20+
SOT343
49000
原装优势主营型号-可开原型号增税票
INFINEON
25+
SOT-343
30000
代理全新原装现货,价格优势
INFIEON
25+
SOT-343
2987
绝对全新原装现货供应!
SOT-343
23+
NA
15659
振宏微专业只做正品,假一罚百!
INFINEON
25+23+
SOT-343
41844
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
VISHAY
24+
SOD323
6618
公司现货库存,支持实单
SIEMENS
NA
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
INFINEON
24+
SOT-23
213200
新进库存/原装
MAKOSEMI
23+
SMC
1600008040
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种

C0036-R数据表相关新闻

  • B型8脚直插排阻B08-102

    现货100K 国产

    2022-7-6
  • C0402X332K050T

    C0402X332K050T HOLYSTONEENTERPRISECO.LT 20+ 标准封装 C09131D0071012 AMPHENOLINDUSTRIALPRODUC 20+ 标准封装 C1000015504375C OTHER 20+ 标准封装 C1608X7R1H332K TDK 20+ 标准封装 C19D413917G4375 OTHER 20+ 标准封装 C19D903205P2375 OTHER 20+ 标准封装 C3820023000375 OTHER 20+ 标准封装 C6090546001375 O

    2021-6-5
  • C&K-原装正品电子元器件,现货库存,欢迎询价采购!

    主要品牌包含:TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等 详询:张先生,QQ3002401353,电话18963018956!

    2019-7-17
  • C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-15
  • C0603C104K3RAC7867?深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-7
  • BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管

    BZY55C2V4: 500MW,5%的容差贴片稳压二极管 1.宽齐纳电压选择范围:2.4V至36V 2.表面设备安装 3.湿度灵敏性水平1 4.雾锡(Sn)与镍(Ni)underplate率先完成 5.无铅版本,并符合RoHS标准 6.无卤素 机械数据 案例:0805标准封装,注塑 终端:雾锡电镀,无铅,可焊性。 根据MIL - STD-202方法208保证 保证高温焊接:260 ° C/10s 极性:正极乐队表示 重量:0

    2012-11-5