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BUS0022

Ultrasonic Sensors

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Balluff

巴鲁夫

6th Gen. Intel® Core™ i3/ i5/ i7 Modular Expansion Fanless Box PC

Features ƒ 6th Gen. Intel® Core™ i3/i5/i7 mobile processor (BGA) ƒ Triple independent display: VGA + HDMI + Optional Display ƒ DDR4 SO-DIMM memory support up to 32 GB ƒ Option 9-36V power module compatible with all-in-one ordering ƒ Optional modular design for 2.5 hard drive bays : internal /

ADVANTECH

研华科技

Inductive Sensors

BAW M18ME-UAC50B-BP03 Basic features Approval/Conformity CE UKCA cULus WEEE Basic standard IEC 60947-5-2 IEC 60947-5-7

Balluff

巴鲁夫

Original Strain Relief Bushing Assembly Pliers Instructions and Spare Parts

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HeycoHeyco.

海科

Original Strain Relief Bushing Assembly Pliers Directory and Jaw Settings Guide

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HeycoHeyco.

海科

DC POWER JACKS PC BOARD AND PANEL MOUNT

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ADAM-TECH

亚当科技

更新时间:2025-8-15 23:11:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
20+
SOP-16
2960
诚信交易大量库存现货
TI/德州仪器
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TI
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