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BFS100X2000

包装:散装 描述:ADHESIVE-BACKED FOAM STRIPS, 1/1 胶带,粘合剂,材料 胶带

PANDUIT

BFS100X2000

包装:散装 描述:ADHESIVE-BACKED FOAM STRIPS, 1/1 胶带,粘合剂,材料 胶带

PANDUIT

更新时间:2025-9-22 10:16:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
恩XP
24+
SOT23-3
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
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17PB
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SOT23
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代理全新原装现货,价格优势
ROHM
1922+
SOT-23
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原装进口现货库存专业工厂研究所配单供货
PHI
23+
SOT23
50000
全新原装正品现货,支持订货

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