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BFC246951183

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.018UF 10% 400VDC RAD 电容器 薄膜电容器

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更新时间:2024-10-31 17:04:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
VISHAY/威世
23+
DIP
87845
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详

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