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BFC237022184

封装/外壳:径向 包装:卷带(TR) 描述:CAP FILM 0.18UF 5% 100VDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

TST&S Brass. All Rights Reserved.

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TS
更新时间:2024-6-6 11:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
VISHAY/威世
2021+
DIP
87845
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
23+
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VISHAY/威世
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VISHAY/威世
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VISHAY/威世
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VISHAY/威世
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百域芯优势 实单必成 可开13点增值税

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