型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
BEP01SGG0

包装:袋 描述:BOX PLAS GRAY 3.157\ 盒子,外壳,机架 箱

BULGIN

BULGIN COMPONENTS PLC

BULGIN
BEP01SGG0

包装:盒 描述:BOX PLAS GRAY 3.157\ 盒子,外壳,机架 箱

BULGIN

BULGIN COMPONENTS PLC

BULGIN

BEP01SGG0产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BEP01SGG0

  • 功能描述

    罩类、盒类及壳类产品 Polycarbonate Size 1 Grey Base, Grey Top

  • RoHS

  • 制造商

    Bud Industries

  • 产品

    Boxes

  • 外部深度

    6.35 mm

  • 外部宽度

    6.35 mm

  • 外部高度

    2.56 mm NEMA

  • 额定值

    IP

  • 材料

    Acrylonitrile Butadiene Styrene(ABS)

  • 颜色

    Red

更新时间:2024-5-22 18:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Bulgin
RoHSCompliant
原厂封装
6
neworiginal
BORN
22+
SMB(DO-214AA)
25000
伯恩全系列在售
BORN(伯恩半导体)
21+
SMB
4000
中国航天工业部战略合作伙伴行业领导者
BORN
24+25+/26+27+
车规-元器件
143788
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
Bulgin
23+
2013+
7300
专注配单,只做原装进口现货
Bulgin
23+
2013+
7300
专注配单,只做原装进口现货
BORN
23+
NA
100
现货!就到京北通宇商城
BE
23+
DO-214AA
57000
原装正品现货
Bulgin
22+
NA
80
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
BORN
2022+
SOD-323
8000

BEP01SGG0芯片相关品牌

  • API
  • APITECH
  • BOARDCOM
  • crydom
  • Hitachi
  • IDT
  • LUGUANG
  • MOLEX4
  • NEC
  • POWEREX
  • SILABS
  • SUPERWORLD

BEP01SGG0数据表相关新闻