型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

Hi-Temp200째CTest&Burn-InSocketsforBGA,LGA,QFN,MLCC,andBumpedDieDevices

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ARIES

Aries Electronics,inc

ARIES

High-Temp200째CTest&Burn-InSocketsforBGA,LGA,QFN,MLCC,andBumpedDieDevices

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ARIES

Aries Electronics,inc

ARIES

P1Relay

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MACOM

Tyco Electronics

MACOM

DirectlytriggerablewithTTLstandardmodulesasALS,HCT&ACT

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TECTE Connectivity Ltd

泰科电子泰科电子有限公司

TEC

BE23026产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BE23026

  • 制造商

    HALDEX

  • 制造商

    Midland-Ross Corp./ Cambion

更新时间:2024-4-28 20:00:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
AXICOM
22+
DIP16
100000
代理渠道/只做原装/可含税
SIEMENS/西门子
24+
DIP6
58000
全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费!
TYCO
0746+
原厂原装
2
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
TE Connectivity(美国泰科)
23+
DIP,7.6x13mm
6000
TYCO
23+
继电器
18000
TE/泰科
2022+
NA
95000
100%进口原装正品现货,公司原装现货众多欢迎加微信咨
TYCO
2016+
DIP6
3000
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
SIMENS
23+
DIP
5523
专营进口原装继电器 长期供货 深圳现货
TYCO
12+
DIPSOP
1000
正规渠道,只有原装!
SIEMENS
23+
DIP6
7750
全新原装优势

BE23026芯片相关品牌

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  • CDE
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  • COPAL
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  • freescale
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  • WALSIN
  • WURTH

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  • BE-A301

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    BF7612CM28,40k现货,批次21+

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    BF7612CM28,BYD,40K,21+

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