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BD37033FV-ME2

封装/外壳:28-LSSOP(0.220",5.60mm 宽) 功能:오디오 프로세서 包装:管件 描述:IC AUDIO PROCESSOR 28SSOPB 集成电路(IC) 音频专用

ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

ROHM
更新时间:2024-4-26 13:00:00
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