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BD37033FV-ME2

封装/外壳:28-LSSOP(0.220",5.60mm 宽) 功能:오디오 프로세서 包装:管件 描述:IC AUDIO PROCESSOR 28SSOPB 集成电路(IC) 音频专用

ROHM

罗姆

更新时间:2025-11-18 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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