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B32928C3306M000

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 30UF 20% 630VDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

ETC

知名厂家

更新时间:2026-3-2 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
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EPCOS/爱普科斯
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