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芯片资料

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B32923J3684M000	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 0.68UF 20% 630VDC RAD 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

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更新时间：2024-5-22 18:05:00

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2024-1-9
B32B-PUDSS-1(LF)(SN) JST针座连接器通孔间距2.00mm
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B32672L8102J003
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B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
2019-12-13
B340Q-13-F全新原装现货
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2019-9-17