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芯片资料

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B32912B4223M000	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 0.022UF 20% 440VAC RAD 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

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更新时间：2024-6-3 18:39:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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