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B32798G3556J000

封装/外壳:径向 - 4 引线 包装:散装 描述:CAP FILM 55UF 5% 700VDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

ETC

知名厂家

B32798G3556J000

金属化聚丙烯(MKP/MFP)

TDK

东电化

更新时间:2025-11-22 16:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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