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芯片资料

精确

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B32776G0206K000	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 20UF 10% 1.1KVDC RADIAL 电容器薄膜电容器	ETC 知名厂家	ETC
B32776G0206K000	金属化聚丙烯(MKP/MFP)	TDK 东电化	TDK

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更新时间：2026-1-29 17:14:00

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B32778J4487K000薄膜电容器
B32778J4487K000进口代理
2025-8-14
B33331I6交流电机运行薄膜电容器
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2024-1-9
B32B-PUDSS-1(LF)(SN) JST针座连接器通孔间距2.00mm
针座连接器通孔 32 位置 0.079"（2.00mm）
2021-10-18
B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm） 15 精度 ±5%_ 容值 1nF 额定直流耐压DC 700V 工作温度 -55℃ ~ +125℃
2020-12-2
B32529C1104J289
属性参数值商品目录校正电容额定电压 100V 精度 ±5%_ 容值 100nF 脚间距（mm） 5 属性参数值商品目录校正电容额定电压 100V 精度 ±5%_ 容值 100nF 脚间距（mm） 5
2020-11-10
B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDK Corporation 的 B3277*X/Y/Z 系列薄膜电容器结构紧凑，适用于 DC 链路应用
2019-12-13